工(gōng)業自(zì)動化

頂星自(zì)動工(gōng)業化硬件(jiàn)平台廣泛應用于工(gōng)廠(chǎng)，物連網關，等領域的智能設備

頂星自(zì)動工(gōng)業化硬件(jiàn)平台的标準産品包括基于Intel® Skylake H110/B150、Haswell H81/B85，及B75、H61等的Desktop桌面平台主闆，基于Skylake-U等移動Mobile平台主闆，以及基于Apollo Lake、Bay Trail等的淩動Atom平台主闆；具有3.5英寸、Mini-ITX、Thin Mini-ITX、Micro-ATX等規格；提供COM、USB、LAN、GPIO等豐富I/O接口及Mini-PCIe等擴展接口，支持mSATA或Wifi/3G/ 4G等模塊。客戶可(kě)根據系統對處理(lǐ)性能、功耗、空間、接口資源的要求，選擇最匹配的頂星硬件(jiàn)平台。